证券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问公司是否有CPO先进封装的能力，在TSV硅通孔技术上有何积累？

证券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题投资者：请问公司是否有CPO先进封装的能力，在TSV硅通孔技术上有何积累？晶方科技董秘：您好，公司专注于晶圆级TSV先进封装技术，并根据市场需求的变化发展，不断进行工艺创新与新市场应用领域的拓展，谢谢您的关注！。

投资者：请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？晶方科技董秘：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展，谢谢您的关注。

投资者：您好，请问贵公司最近有什么资产收购的计划来提升公司实力吗晶方科技董秘：您好！公司未来如有并购重组计划或者收购计划，将依据相关法律法规及时履行信息披露义务，谢谢您的关注以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。